★ウッドチップで除染　森林土壌の菌類がセシウム吸収　横浜国大の金子教授が開発
2014.1.28 23:04

横浜国立大学大学院環境情報研究院の金子信博教授（５４）が、放射性セシウムで汚染された森林をウッドチップ（破砕した木材）を使って除染する技術を開発した。東京電力福島第１原発事故に伴い汚染された森林地区への新しい除染方法として活用が期待される。東京都内で２８日に開かれた独立行政法人科学技術振興機構主催の新技術説明会で発表した。

土壌生態学が専門の金子教授は、森林の土壌に生息する菌類がセシウムを吸収する性質に着目。
ウッドチップをメッシュ状の袋に入れて森林に設置し、袋の中で菌類が一定程度育った後に袋を回収することで除染する方法を考案した。

金子教授は除染効果を検証するため、福島県二本松市の森林で実証実験を実施。昨年５月から約半年間で、土壌のセシウムを平均７％、多いところで１２％取り除くことに成功した。
セシウムの吸収は一定の段階で止まるが、設置と回収の作業を繰り返すことで徐々に除染できるという。

森林は汚染の規模が大きいため土壌自体を除去する方法ではコストが高く、森林が荒廃するという課題もあった。

金子教授は今回の技術について「生態系を利用した環境負荷の少ない技術。
速度は遅いが、着実に除染を進行できる」と強調している。(以下略)


http://sankei.jp.msn.com/region/news/140128/kng14012823050012-n1.htm